Tungsteno Rhenium aleazio plaka pertsonaliza daiteke

Produktuaren ikuspegi orokorra

Gure Woldingsten-Rhenium (W-Re) aleazio plakak pertsonalizagarriak dira muturreko tenperaturetan aparteko errendimendua eskatzen duten aplikazio kritikoetarako. Reniorekin tungsteno estrategikoki aleatuz, tenperatura altuko indarra eta tungstenoaren dentsitate handia uztartzen dituen material bat ekoizten dugu, rhenium-ek emandako duktilitate hobetuarekin. Honek gure W-R-k aukera handiagoa du hunkigile hutsaren edo molibdeno hutsaren gaineko osagaiak, bero ezkutuak eta labe hardwareak huts egin behar duten shock termiko eta estres mekanikoari aurre egin behar dion. Hornitzaile aurreratuaren hornitzaile nagusi gisa, zure zehaztapen zehatzekin fabrikatzen diren plakak eskaintzen ditugu, errendimendu optimoa bermatuz ingurune gogorrenetan.

Renio-efektua "" gure plateren errendimendua da, trantsizioko tenperatura hunkigarri eta gogortasuna hobetzea nabarmen. Horrek esan nahi du gure plakak erresistenteagoak direla fabrikazioan eta txirrindularitza termikoan, aeroespazioan eta erdieroaleen aplikazioetan abantaila kritikoa. Ekoizpen prozesuaren urrats bakoitza kontrolatzen dugu, hautsa azken biribilketara eta akaberara, plakak aleak egitura uniformearekin, lodiera koherentea eta gainazaleko kalitate gorena. Renio aleazioen konposizioa neurrira egokitu dezakegu errendimendu helburuak betetzeko, indarra, duktility eta tungstenoen azken tungstenoen arteko propietateak orekatzeko.

Zehaztapen teknikoak

Gure W-Ren plakak industriako estandar altuenetara ekoizten dira, pertsonalizazio osoa eskuragarri zure ingeniaritza beharrak asetzeko.

Produktuaren irudiak eta bideoak

Produktuaren ezaugarriak

• Tenperatura handiko aparteko indarra: 2000 ° C gainditzen duten tenperaturetan egunerokotasuna eta karga-edukiera mantentzen ditu.
• Hobetasuna eta Erabakia hobetzea: Wolksten hutsa baino askoz ere hauskorra, pieza konplexuak eratzea, okertzea eta fabrikatzea ahalbidetuz.
• Erreproduzitzailearen tenperatura altua: tenperatura altuen esposizio luzea egin ondoren, aleak hazten eta embrittlement-ek erresistitzen du, epe luzerako fidagarritasuna bermatuz.
• Shock-aurkako erresistentzia termiko bikaina: berogailu bizkorra eta hozte zikloak jasan ditzake pitzadurarik gabe, labeetarako eta aeroespazialerako aplikazioetarako kritikoa.
• Guztiz pertsonalizagarria: plakak eskatzeko egiten dira, aleazio zehatza, dimentsioak eta zure aplikazioa bukatzeko aukera emanez.

Nola erabili

W-re-plateren errendimendua eta bizia ahalik eta gehien aprobetxatzeko, gomendatzen dira manipulazio espezifikoak eta fabrikazio prozedurak.

1. Babes-giroa: 400 ºC-tik gorako tenperaturak erabiltzeko, W-re-plakak hutsean edo garbitasun handiko (ar, berak) edo giroa murriztuz (H2) giroa murriztu behar dira.
2. Formatu eta okertuz: tungsteno baino hodiagoagoa den arren, baliteke plaka berotzea estresa murrizteko eta pitzadurak saihesteko, batez ere atal lodiagoak edo tolestura estuak.
3. Soldata: Soldadura elektroi-izpiaren soldadura (EBW) edo TIG soldadura bezalako teknikak erabiliz egin behar da, giro kontrolatuan, artikulazio garbia eta sendoa bermatzeko.
4. Mekanizazioa: karburo tresneria erabiliz mekanizatu daiteke, baina EDM (deskarga elektrikoaren mekanizazioa) nahiago izaten da ezaugarri korapilatsuak sortzeagatik edo tolerantzia oso estuak lortzeagatik.

Aplikazio eszenatokiak

Gure W-Re plakak funtsezko osagaiak dira teknologia handiko industrietan.

• Aeroespaziala eta defentsa: Bero ezkutuak, egiturazko euskarriak eta suziri-toberak eta ibilgailu hipersonikoak erabiltzen dira, muturreko beroarekiko erresistentzia beharrezkoa denean.
• Tenperatura altuko labeak: berotzeko elementuak, kargatu eramaileak, itsasontziak eta egiturazko osagaiak hutsean eta giro handiko labeetarako tenperatura oso altuak dituztenak.
• Erdieroaleen fabrikazioa: MOCVD eta Gordetzeko beste ekipamenduetarako osagaiak sortzeko erabiltzen da garbitasun handia eta egonkortasun termiko bikaina behar dutenak.
• Medikuntzako teknologia: estaldura bio-bateragarriak metatzeko helburuak sputtering helburuetara edo kolimatzaile eta sakabanaketa anti-sare gisa erabiltzen dira, potentzia handiko izpien irudizko sistemetan.

Bezeroentzako onurak

• Ekipamenduen bizitza areagotzea
• Eragiketa tenperatura altuagoak gaitzen ditu: tenperatura altuagoetan funtziona dezaketen labeak eta sistemak diseinatzea ahalbidetzen du, prozesuaren eraginkortasuna eta errendimendua hobetuz.
• Hutsegite hauskorraren arriskua murriztua: Hobetutako duktility-k nabarmen murrizten du osagai katastrofikoaren hutsegitea hutsegite puruarekin alderatuta, segurtasuna eta fidagarritasuna hobetuz.
• Diseinu materialaren konponbidea: gure pertsonalizazio gaitasunak zure aplikazio espezifikoarentzat ezin hobeto optimizatuta dagoen materiala jasotzen duzula ziurtatzen duzu, konpromisoak ezabatuz.

Ziurtagiriak eta betetzea

Gure fabrikazio prozesuak ISO 9001: 2015 arauak ziurtatuta daude. Plaka bakoitza konposizio kimiko zehatza, propietate mekanikoak eta dimentsio neurketak zehatzak diren analisia osoarekin bidaltzen da, trazabilitate osoa bermatuz eta zure kalitate baldintzak betetzea.

Pertsonalizazio aukerak

Espezializatuta gaude zure behar berezietara egokitutako W-RE plakak eskaintzen.

• Neurrira egindako aleazio konposizioa: oinarriak sor ditzakegu rhenium aleazio jakin batzuekin, indarra, hoditasuna edo erresistentzia elektrikoa bezalako propietate finak egiteko.
• Zehaztasun neurriak: lodiera tolerantzia estuak dituzten luzera eta zabalera zehatzetarako ebaki ditzakegu plakak.
• Gainazalaren akabera: hainbat gainazaleko akabera eskaintzen ditugu, aplikazio sentikorretarako oso leundutako eta baxuko ra.
• Forma konplexuak: zure marrazkietan oinarritutako osagaiak edo erabat mekanizatutako osagaiak eman ditzakegu.

Ekoizpen prozesua eta kalitate kontrola

Gure ekoizpen prozesua zorrotz kontrolatzen da kalitate goreneko plakak ziurtatzeko.

1. Hautsaren metalurgia: purutasun handiko tungsteno eta errenio hautsarekin hasten gara, hain zuzen ere, nahastuta, presionatuta eta sinterizatu direnak, erabat trinkoak osatzeko.
2. Prozesu termo-mekanikoa: Ingot beroa da eta, behar izanez gero, hotzean biribildutako pasa anitzetan, nahi den lodiera eta mikroegitura lortzeko.
3. Akabera eta estutzea: Plakak estresa arindu egiten dira edo erabat estali da kontrolatutako atmosferan zehaztutako propietate mekanikoak lortzeko.
4. % 100eko ikuskapena: plaka bakoitza dimentsio zehaztasun, azaleraren kalitatea eta barneko osotasuna ikuskatu egiten da ultrasoinu probak erabiliz, akatsik gabe dagoela ziurtatzeko.

Bezeroaren lekukotasunak eta berrikuspenak

"" W-RE25 pertsonalizatutako plakak gure hutsezko labe berrien berotzeriarako aginduak eman ditugu. Gure ziklo termiko bizkorrak jasateko duten gaitasunak nabarmen hobetu du gure prozesuaren fidagarritasuna. ""

"" Molibdeno hutsa aldatu genuen W-RE5% plaka batera gure wafer garraiatzaile erdieroaleentzat. Materialaren gogortasun hobeak erabat murriztu du manipulazioan, kostu garrantzitsuak aurreztuz. ""

Galdera arruntak (FAQ)

1. Zergatik aukeratu behar dut wolframio-renio plaka tungsteno puru baten gainean?

Abantaila nagusia duktility da. Tungsteno hutsa oso hauskorra bihurtzen da bere tenperatura birristalizaziora berotu ondoren. Renioaren gehitzeak askoz ere hodiagoa eta erresistentea mantentzen du txirrindularitza termikoaren ondoren hausturari, egiturazko piezak egiteko aukera fidagarriagoa bihurtuz.

2. Zein da W-RE5% eta W-RE25% plateren arteko desberdintasun nagusia?

W-RE5ek tungsteno puruaren gaineko hoditeria hobetzeko oreka ona eskaintzen du, indar handia mantentzen duten bitartean. W-RE25-ek gehienezko hodituraren eta eralkortasun handiena eskaintzen du, izan ere, tenperatura altuenetan indar txikiagoa izan arren, errenio baxuko kalifikazioekin alderatuta. Aukera indarra edo fabrikazioa kezka nagusia den ala ez da.

3. Plaka hauek dira tenperatura altuetan aire giroan erabiltzeko?

Ez. Tungsteno hutsa eta molibdenoa bezala, W-Re aleazioak airean azkar oxidatuko dira 400-500 ºC-ko tenperaturan. Hutsean, garbitasun handiko gasa (argon bezala) edo hidrogeno giro lehorrak erabiltzeko diseinatuta daude.