Pertsonalizatutako mo-cu aleazio morea-cu aleazio urreztatutako piezak

Urrezko plated molibdeno-kobrea (Mofu) osagaiak

Molibdeno-kobre pertsonalizatua (Mofu) osagaiak eskaintzen ditugu kalitate handiko urrezko xaflarekin. Zati hauek Mocu-ren propietate termiko bikainak bero husteko material gisa uztartzen dira, urrezko gainazaleko akaberaren inguruko soldadura eta korrosioarekiko erresistentziarekin. Horrek aukera ezin hobea da fidagarritasun handiko ontziratze optoelektronikoetarako eta konexio sendoak eta egonkorrak diren multzo mikroelektronikoetarako.

Zehaztapen teknikoak

• Oinarrizko materiala: Mocu (Eskuragarri dauden kalifikazio guztiak, Mo50CU50-tik Mo90CU10-ra)
• Plating Prozesua: Nikel Elektrolitikoa (NI) Barrera geruza ondoren Gold (Au) goiko geruza.
• Nikelaren lodiera: 1-5 μm (pertsonalizagarria)
• Urrezko lodiera: 0,3-1,0 μm (soldadura edo alanbre lotura pertsonalizagarria)
• Atxikimendua: geruza-atxikimendu bikaina, bero-tratamenduaren probak egiaztatuta.

Produktuaren irudiak eta bideoak

Produktuaren ezaugarriak eta abantailak

Soldagarritasun handiagoa

Urrezko estalitako gainazalak soldadurarako oxidoz gabeko azalera bikaina eskaintzen du, soldadura indartsuak eta hutsik gabeko soldadurako juntura bermatuz urrezko lata (AUSN) soldadura bezalako materialekin. Hau ezinbestekoa da elektronika ontziak fidagarriak izateko.

Fidagarritasun hobetua

Plaka-eskarmentuak ia 30 urte ditu estalitako geruza sendoa eta ez porotsua bermatzen du. Nikelaren plakaren ondoren bero tratamendu erabakigarria platoaren eta Mocu oinarriaren arteko lotura hobetzen du, delaminazioa estres termikopean ere prebenitzea.

Zehaztasuna eta koherentzia

Gainazal osoa eta urrezko xafla selektiboa eskaintzen ditugu, zure osagaien beharretarako irtenbide errentagarri eta zehatza eskainiz.

Aplikazio eszenatokiak

• Laser Diodo Mendiak: Xahuka termiko bikaina eta fidagarria erantsi behar duten mendekoak eta muntak.
• RF Potentzia Gailuak: maiztasun handiko transistore eta moduluentzako garraiolariak eta bridak.
• Pakete hermetikoak: zeramikazko paketeekin bat datozen pakete zigilatuentzako oinarriak eta estalkiak.
• Aeroespace & Defense: Radar eta satelite bidezko komunikazioetarako fidagarritasun handiko osagaiak.

Bezeroentzako onurak

• Goi Muntatzeko errendimenduak: Kalitate handiko eta kalitate handiko estalitako gainazalek soldadura akatsak murrizten dituzte eta fabrikazioko etekinak hobetzen dituzte.
• Epe luzerako produktuen egonkortasuna: xurgapen fidagarriak korrosioa ekiditen du eta soldaduraren junturaren epe luzerako osotasuna bermatzen du.
• Hornidura-kate integratua: iturria zure amaitutakoa, plated MOCU osagaiak aditu hornitzaile bakarrean, kalitatea eta logistika sinplifikatuz.

Ziurtagiriak eta betetzea

Gure plater prozesu guztiak gure ISO 9001: 2015 kalitate ziurtatutako kalitatearen arabera kudeatzen dira.

Pertsonalizazio aukerak

Pertsonalizazio osoa eskaintzen dugu:

• Oinarrizko zatia: Mocu osagaia zure marrazki zehatzera eraman dezakegu.
• Lodiera lodiera: nikela eta urrezko geruza lodiera egokitu daiteke zure prozesu espezifikoko baldintzak betetzeko.
• Plaka selektiboa: urrezko xafla aplikatu dezakegu behar den gune zehatzei soilik.

Ekoizpen prozesua eta kalitate kontrola

Gure prozesuak honako hauek ditu: 1) Mocu zatiaren zehaztasun mekanizazioa. 2) Azalera prestatzea. 3) Nikelaren plaka elektrolitikoa. 4) Bero tratamendua kontrolatutako giroan atxikimendua hobetzeko. 5) Urrezko azken plaka. 6)% 100 ikusizko ikuskapena eta atxikimendu probak.

Bezeroaren lekukotasunak eta berrikuspenak

"Urrezko xaflaren kalitatea beren operadoreen kalitatea etengabe bikaina da. Gure hornitzaile gisa aldatu zenetik gure hildako prozesuaren fidagarritasunean hobekuntza nabarmena ikusi dugu." - Prozesuen ingeniaria, optoelektronika enpresa

Ohigai

1.G.: Zergatik beharrezkoa da nikelazko hesi geruza?

A1: Nickel geruzak difusio oztopo gisa jokatzen du, kobrea Mocu aleazioan urrezko geruzara migratzea saihestuz. Hori funtsezkoa da denboran zehar urrezko azaleraren soldadua eta osotasuna mantentzeko, batez ere tenperatura altuetan.

2.G.: Soldating eta alanbre loturarako plaka eman dezakezu?

A2: Bai. Urrezko lodiera eta gainazaleko prestaketa egokitu ditzakegu, soldadurarako (normalean urrezko geruza meheagoa) edo alanbre termososoniko / ultrasoniko bat (normalean urrezko geruza lodiagoa).