Bero konketa urreztatutako piezak

Urrezko estalitako tungsteno-kobrea (WCU) Bero konketa

Gure urrezko txuleta-kobrea (WCU) bero-konketa fidagarritasun handiko kudeaketa termikorako azken irtenbidea dira. WCUren errendimendu termiko aipagarriena berotzeko harri primario gisa konbinatzen dute, kalitate handiko urrezko gainazal akabera duen goi-mailako muntaketa errendimendua lortzeko. Osagai hauek ezinbestekoak dira aeroespazialaren, defentsan eta potentzia handiko ontziko optoelektronikoko aplikazioetarako misio-aplikazioetarako.

Zehaztapen teknikoak

• Oinarrizko materiala: WCU (eskuragarri dauden kalifikazio guztiak, W50CU50-tik W90CU10-ra)
• Plating: nikel elektrolitikoa (NI) Barrera geruza (2-4 μm) eta ondoren urrezko (au) goiko geruza (0,3-1,0 μm).
• CTE: Hain zuzen ere, 6,5 eta 12,5 x 10⁻⁶ / k bitarteko neurrira, material erdieroaleekin bat etortzeko.
• Hermeticity: oinarrizko materiala hermetikoa da, hau da, 5x10⁻⁹ pa · m³ / s.

Produktuaren irudiak eta bideoak

Produktuaren ezaugarriak eta abantailak

Gehieneko fidagarritasuna

CTE-rekin bat datorren, WCU base hermetikoen eta urrezko plaka sendo baten konbinazioak zure paketearen fidagarritasun handiena ematen du. Gure prozesuak delaminazioa ekiditen du eta zigilu ezin hobea bermatzen du, elektronika sentikorra babestuz.

Goi Muntatzeko errendimendua

Urrezko gainazala ezin hobea da fidagarritasun handiko soldadurarako prozesuetarako (adibidez, AUSN) eta alanbre termosonikoko lotura, fabrikazio errendimendu altuagoak eta elektronikako ontzien diseinuan interkonektatu sendoagoak izan daitezen.

Aditu plaka prozesua

Ia 30 urteko esperientziarekin, gure urrats anitzeko plaka prozesua, bero tratamendu kritikoa biltzen duena, aparteko lotura sendoa sortzen du platoaren eta WCU substratuaren artean , errendimendua ziurtatuz muturreko bizikleta termikopean.

Aplikazio eszenatokiak

• Potentzia handiko laser bidezko muntak: C-muntak eta laser diodoak, egonkortasun termikoa eta hilketa fidagarriak erantsita daude.
• RF eta mikrouhin paketeak: potentzia handiko eta gaas gailuen oinarriak eta etxebizitzak.
• Aeroespace & Defense: Bero konketa radar, satelite eta giro gogorretan jarduten duten hegaztientzako.
• Itxitura hermetikoak: bero kentzea eskatzen duten zeramikazko pakete zigilatuen oinarri gisa.

Bezeroentzako onurak

• Produktuaren bizitza luzatu: estres termikoa murriztea eta osagaiak ingurunetik babestu iraunkorrak diren produktuak eraikitzeko.
• Gaitu errendimendu handiagoa: eraginkortasunez kudeatu beroa zure gailuek gehienezko potentziaren arabera funtziona dezaten.
• Sinplifikatu muntaketa: erabili osagai bat frogatutako gainazaleko akabera batekin prest dagoena zure muntaketa prozesurik zorrotzenentzat prest dagoena.

Ziurtagiriak eta betetzea

Gure bero-konketa guztiak gure ISO 9001: 2015 ziurtagiri instalazioetan fabrikatzen eta estaltzen dira.

Pertsonalizazio aukerak

Guztiz integratutako fabrikatzailea gara. Urrezko WCU Bero konketa bat sor dezakegu zure marrazkietan oinarritutako edozein geometria pertsonalizatuetan, zure aplikaziorako WCU kalifikazioa eta plaka-lodiera optimoak dituena.

Ekoizpen prozesua eta kalitate kontrola

Gure prozesua bertikalki integratuta dago: 1) Dentsitate handiko WCU blokeen sintesia. 2) Zehaztasun CNC mekanizazioa. 3) Etapa anitzeko gainazala prestatzea eta xurgatzea (NI plaka, bero oparia, au plaka). 4)% 100eko ikuskapena dimentsioko zehaztasun eta xafla kalitaterako.

Bezeroaren lekukotasunak eta berrikuspenak

"Gold-plated WCU bero-konketa horien fidagarritasuna bigarrenik da. - Enbalazio ingeniari nagusia, defentsa kontratista

Ohigai

1.G.: Zergatik da aukera hobea Fidagarritasun handiko bero konketa lortzeko kobrea baino?

A1: kobreak eroankortasun termiko handiagoa duen bitartean, bere CTE oso altua da. WCUren baxua, neurrira egindako CTE erdieroaleen estres mekanikoa minimizatzen du ebakuntza garaian hiltzen direnean, epe luzerako fidagarritasuna bermatzeko faktore kopurua.

2.G.: Plaka selektiboa eskaintzen al duzu?

A2: Bai, urrezko xafla selektiboa eman dezakegu, soldadura edo alanbre lotzeko beharrezkoak diren arloetan soilik aplikatuz. Diseinu askoren konponbide kostu eraginkorragoa izan daiteke.