Dip16tPackak zirkuitu integratuetarako

CDIP-16: 16-PIN zeramikazko bi pakete bikoitzeko fidagarritasun handiko ICS

Produktuaren ikuspegi orokorra

16 pin zeramikazko in-line pakete biko paketea (CDIP) zulo-irtenbide klasikoa da, sendotasun eta fidagarritasunagatik ospe handia du. Gainazaleko teknologia elektronika modernoa nagusi den bitartean, CDIP-ek funtsezko osagaia izaten jarraitzen du prototipatze, industria kontroletarako eta bizitza luzeko kontsumo produktuetarako, iraunkortasuna eta zerbitzua funtsezkoak direnean. Gure CDips geruza anitzeko zeramikazko gorputza eta Kovar berunezko markoa ditu, eta horrek benetako zigilu hermetikoa egiteko aukera ematen du josturak soldadura edo soldadura zigilatzearen bidez. Zirkuitu integratuarentzako babes paregabeko babesa eskaintzen du, gure zeramikazko paketeak plastiko estandarren gaineko aukera gehiagorako aukera handiagoa izan dadin, epe luzerako errendimendu egonkorra eskatzen duen edozein aplikazioetarako.

Zehaztapen teknikoak

Gure CDIP-16 paketeak dimentsio estandar zehatzetara fabrikatzen dira.

Produktuaren irudiak

Produktuaren ezaugarriak eta abantailak

Fidagarritasun hermetikoa

Cdip baten funtsezko abantaila hermetikoki zigilatzeko duen gaitasuna da. Horrek IC hezetasuna, korrosioa eta kutsatzaileetatik babesten du, hamarkadetan eragiketa egonkorra bermatzea: plastikozko paketeek ezin duten babes maila ziurtatu.

Erabilera erraztasuna

Zuloaren diseinuaren eta 2.54 mm-ko tonu handiak cdips erraz kudeatzen du, prototipoa ogi gainean eta eskuz soldadurarekin edo konpontzeko. Zalelekin bateragarriak dira, ICS ordezko errazak eta berritzea ahalbidetuz.

Ezaugarri termiko bikainak

Alumina zeramikazko gorputzak plastikoa baino eroankortasun termiko hobea du, beroa zabaltzen laguntzen du eta funtzionamendu tenperatura egonkorrak mantentzen laguntzen du.

Burutasun mekanikoa

Zeramikazko gorputz zurrunak eta kovar sendoak sortutako pakete iraunkorra sortzen du, estres fisiko eta ingurune gogorekiko erresistentea da.

Urratsez urrats muntaketa gida

1. Kontseiluko prestaketa: ziurtatu PCB zuloak garbi eta behar bezala tamaina handiz.
2. Osagaien txertatzea: arretaz lerrokatu PINa 1 CDIP PCBko dagokion kuadrarekin eta sartu osagaia. Ziurtatu eserita dagoela taularen kontra.
3. Soldating: Soldatu PCB pads-era, olatu soldadurako prozesua erabiliz, produkzio masiboa edo eskuzko soldadura prototipatzeko burdinarekin.
4. Berunaren mozketa: Soldating ondoren, moztu gehiegizko berun luzera PCBaren behealdetik.

Aplikazio eszenatokiak

• Industria kontrolatzeko sistemak: PLCak, sentsoreen interfazeak eta motorra, fidagarritasuna funtsezkoa da.
• Proba eta neurketa: instrumentazio anplifikadoreak, datu bihurgailuak eta erreferentzia zirkuituak.
• Prototipatzea eta I + G: Laborategiko lanetarako eta hasierako diseinurako baliozkotzea egokia da manipulatzeko erraztasuna eta socketing erraztasuna direla eta.
• Legacy System laguntza: bizitza luzeko ekipoetan zaharkituta edo gogorreko osagaien ordezkapenak.
• Audio handiko audio ekipoak: operazio anplifikadoreetarako eta beste osagai analogiko kritikoetarako erabiltzen da.

Bezeroentzako onurak

• Bermatutako iraupena: hamarkadetan neurtutako zerbitzu-bizitza duten produktuak diseinatu.
• Garapen sinplifikatua: bizkortzea zure I + G zikloa prototipo eta arazketa errazak diren paketeekin.
• Iraunkortasun hobetua: industria ingurune gogorrak jasan ditzakeen produktuak eraiki.
• Kalitate marka: kalitate handiko zeramikazko paketeak erabiltzeak iraupen luzeko produktua eraikitzeko konpromisoa erakusten du.

FAQ (Galdera arruntak)