Produktu guztiak

Molibdeno kobre aleazioen diskoa

Errendimendu handiko molibdeno-kobrea (Mocu) aleazio diskoak Gure molibdeno-kobrea (MOCU) Diskoak fidagarritasun handiko aplikazioetarako goi mailako hustubide materialak dira, non eroankortasun termiko altuko, hedapen termiko baxua eta neurrigabea...

Geruza anitzeko materiala Molibdenoa eta kobrea pertsonaliza daitezke

Kobre-molibdeno-kobrea (CMC) konposite laminatuak Gure kobrea-molibdeno-kobrea (CMC) konposatuak diseinatutako geruza anitzeko materialak dira, eroankortasun termikoaren eta hedapen termikoaren oreka ezin hobea izateko diseinatutako. Oxigeno gabeko...

Molibdeno-kobre aleazio produktuak Molibdeno elektrodoak

Purutasun handiko molibdeno-kobrea (Mocu) elektrodoetarako eta kudeaketa termikorako Gure Molibdeno-Kobrea (Mocu) Aleazioa errendimendu handiko material konposatua da, hedapen termiko baxua eta molibdenoaren tenperatura altuko egonkortasuna...

Kobrearen irristaketa Bero konketa aluminiozko bero-konketa pertsonalizatua

Errendimendu handiko kobrea / aluminiozko pin-fin beroa IGBT moduluetarako Gure kobre pertsonalizatua eta aluminiozko PIN-FIN Heat hostoek bereziki diseinatzen dira energia handiko ibilgailuak (NeVak) eta trenbide garraiorako aplikazioak eskatzeko...

Mo-cu aleazio urrezko estalitako piezak eramaile

Urrezko Molibdeno-Kobrea (Mocu) garraiolariak mikroelektronikoetarako Gure urrezko molibdeno-kobrea (Mocu) garraiolariak berariaz diseinatuta daude errendimendu handiko aplikazioetan errematizatzaileentzako muntatzaileentzako muntatzeko plataforma...

Molibdeno-kobre aleazio fitxa 0,25 * 200 * 300

Molibdeno mehea-kobrea (Mofu) aleazio orria (0,25 mm x 200mm x 300mm) Molibdeno-kobre mehe hau (Mocu) aleazio orria gure MOCU konposatuaren materialaren handitasun bikaina da. 0,25 mm-ko lodieran, bero-husteko material aproposa da, profil termiko...

Molibdeno-kobre aleazio pertsonalizagarria urrezko estalitako piezak

Urrez estalitako molibdeno-kobrezko (MoCu) osagai pertsonalizatuak Molibdeno-kobrea (MoCu) neurrira fabrikatutako osagaiak kalitate handiko urrezko estaldurarekin eskaintzen ditugu. Pieza hauek MoCu-ren propietate termiko bikainak konbinatzen...

Bero konketa urreztatutako piezak

Urrezko estalitako tungsteno-kobrea (WCU) Bero konketa Gure urrezko txuleta-kobrea (WCU) bero-konketa fidagarritasun handiko kudeaketa termikorako azken irtenbidea dira. WCUren errendimendu termiko aipagarriena berotzeko harri primario gisa...

Tenperatura altuko tungsteno kobrea aleazio w cu eraztuna

Tenperatura handiko tungsteno-kobrea (WCU) Aleazio Eraztunak Gure willsten-ko kobrea (WCU) Aleazio Eraztunak tenperatura altuetan aparteko errendimendua behar duten aplikazioetarako diseinatuta daude. Tungstenoaren urtze-puntu eta dimentsioaren...

Bero konketa materiala geruza anitzeko materialak

Diamond-Matrix konposatuak: azken bero-materiala Errendimendu termikoaren mugak bultzatzen dituzten aplikazioetarako, diamante-kobrea (diamante / cu) eta diamante-aluminioa (diamante / al) konposatuak eskaintzen ditugu. Material horiek Kudeaketa...

Material anitzeko molibdenoa eta kobrea

CPC (CU / MOCU / CU) Potentzia handiko aplikazioetarako konposatuak Gure kobre-molibdeno kobrea (CPC) konpositeek kudeaketa termikoko material laminatuen hurrengo belaunaldia adierazten dute. Molibdeno-kobrea (Mocu) aleazio altua erabiliz, COCE...

Haririk gabeko komunikazioetarako 48 panpina

CQFP48: 48-berunezko zeramikazko kuadrilla Fitxa-pakete laua Produktuaren ikuspegi orokorra CQP48 zeramikazko zeramikazko kuadrila laua da, fidagarritasun handia eskaintzen du, irrati maiztasuneko zirkuitu integratuetarako (RFICS) eta asics...

LCC28 Zirkuitu integratuen paketeak

CQFP: Fidagarritasun handiko zeramikazko kuadrilla zirkuitu integratuen pakete laua Produktuaren ikuspegi orokorra Zeramikazko Quad pakete laua (CQFP) errendimendu handiko eta gainazaleko soluzio bat da, etxebizitza konplexua, Pin-Pin-Pin-Pin-Come...

LCC20 Zirkuitu integratuen paketeak

CLCC-20: 20 PIN Zeramikazko LEADLES CRAPLER Produktuaren ikuspegi orokorra CLCC-20 terminaleko zeramikazko ohiko txipa da. Buruak ezabatuz eta paketearen gorputzean metalizatutako terminalak erabiliz, CLCC-k IC-tik PCB-ra ahalik eta seinalerik...

8 pin komunikazio optikoko itxitura

Komunikazio optikoentzako 8 pin itxitura hermetiko sendoa Produktuaren ikuspegi orokorra 8 PIN PIN optikoko itxitura zuntz optikoko osagaietarako diseinatutako fidagarritasun handiko etxebizitza trinkoa da. Pakete honek hermetikoki zigilatuta,...

Ontzi Elektronikoen Karkasak Zeramika Substratua

Fidagarritasun handiko ontzi elektronikoetarako zeramikazko substratu aurreratuak Elektronika modernorako oinarrizko material gisa, gure errendimendu handiko zeramikazko substratuek oinarri sendo eta fidagarria eskaintzen dute osagai elektroniko...

Butterfly Shell 10PIN Elektronika Paketea

Errendimendu handiko aplikazio optoelektronikoetarako 10 pin tximeleta paketea Produktuen ikuspegi orokorra 10-Pin Butterfly paketea industria-estandar etxebizitza-soluzio bat da ontzi optoelektronikoen aplikazio zorrotzenetarako diseinatua....

Aplikazio elektronikoetarako zeramika metalizatuak

Errendimendu handiko zeramikazko substratu metalizatuak aplikazio elektroniko aurreratuentzako Produktuaren ikuspegi orokorra Metalezko zeramikazko substratuak hurrengo belaunaldiko mikroelektronikoetarako oinarriak dira. Purutasun handiko metalezko...

Mikrouhinak Potentzia Haririk gabeko Gailu Etxebizitzak

RF potentzia anplifikadoreentzako gainazaleko (SMD) Power Power Paketeak Produktuaren ikuspegi orokorra Gure gainazaleko gailuen (SMD) Power Paketeak haririk gabeko RF pakete modernoetarako diseinatutako errendimendu handiko irtenbide trinkoak dira....

Haririk gabeko mikrouhin-etxebizitzak

Estilo potentzia transistore paketeak RF eta mikrouhinak Produktuaren ikuspegi orokorra Gure estiloko (transistore-eskema) Power Paketeak hermetikoki zigilatuta daude, fidagarritasun handiko konponbideak RF potentzia transistore diskretuetarako....

Dip24 Zirkuitu integratuentzako paketeak linean bikoitza

CDIP-24: IC konplexuetarako 24 pin zeramikazko linea bikoitzeko paketea Produktuen ikuspegi orokorra 24 pin zeramikazko bikoitzaren lineako paketea (CDIP) fidagarritasun handiko zulo bidezko irtenbide bat da, zirkuitu integratu konplexuagoak...

CSOP48 Zirkuitu integratuentzako paketeak

CSOP-48: 48-berunezko zeramikazko eskema txiki pakete txikia Produktuaren ikuspegi orokorra CSOP-48 pin-kontaketa handiko zenbaketa da, 48 berunezko zeramikazko eskema-pakete txiki bat, gainazaleko aztarna eta fidagarritasun handia eskatzen duten...

CSOP14B zirkuitu integratuen paketeak

CSOP-14: 14-berunezko zeramikazko eskema txikiaren paketea Produktuaren ikuspegi orokorra CSOP-14 14 berunezko zeramikazko eskema pakete bat da, zirkuitu integratuentzako fidagarritasun handiko konponbidea eskaintzen duena. Hermetikoki zigilatutako...

CSOP08J zirkuitu integratuen paketeak

CSOP-8: 8-berunezko zeramikazko eskema txikia Produktuaren ikuspegi orokorra CSOP-8 fidagarritasun handiko 8-berunezko eskema-pakete txiki bat da, gainazaleko aplikazioetarako diseinatua. Itxitura sendoa eta hermetikoki zigilatua eskaintzen du,...