Produktu guztiak

Kobre Molibdeno Kobrea (CU / MURA / CU) Bero konketa eta astinduak

Kobre-molibdeno-kobrea (CMC) konposite laminatuak Gure kobrea-molibdeno-kobrea (CMC) konposatuak diseinatutako geruza anitzeko materialak dira, eroankortasun termikoaren eta hedapen termikoaren oreka ezin hobea izateko diseinatutako. Oxigeno gabeko...

Bero-hondoratutako molibdeno-kobre-kobre anitzeko pertsonalizatuak

Molibdeno-kobrea (Mocu) Kudeaketa Termiko Aurreratuentzako konposatuak Gure molibdeno-kobrea (Mocu) konpositeak fidagarritasun handiko aplikazioetarako goi mailako hustubide materialak dira, non eroankortasun termiko altuko, hedapen termiko baxua...

Kobrearen irristaketa Bero konketa aluminiozko bero-konketa pertsonalizatua

Errendimendu handiko kobrea / aluminiozko pin-fin beroa IGBT moduluetarako Gure kobre pertsonalizatua eta aluminiozko PIN-FIN Heat hostoek bereziki diseinatzen dira energia handiko ibilgailuak (NeVak) eta trenbide garraiorako aplikazioak eskatzeko...

Bero konketa materiala geruza anitzeko materialak

Diamond-Matrix konposatuak: azken bero-materiala Errendimendu termikoaren mugak bultzatzen dituzten aplikazioetarako, diamante-kobrea (diamante / cu) eta diamante-aluminioa (diamante / al) konposatuak eskaintzen ditugu. Material horiek Kudeaketa...

Material anitzeko molibdenoa eta kobrea

CPC (CU / MOCU / CU) Potentzia handiko aplikazioetarako konposatuak Gure kobre-molibdeno kobrea (CPC) konpositeek kudeaketa termikoko material laminatuen hurrengo belaunaldia adierazten dute. Molibdeno-kobrea (Mocu) aleazio altua erabiliz, COCE...

Geruza anitzeko materiala Molibdenoa eta kobrea pertsonaliza daitezke

Kobre-molibdeno-kobrea (CMC) konposite laminatuak Gure kobrea-molibdeno-kobrea (CMC) konposatuak diseinatutako geruza anitzeko materialak dira, eroankortasun termikoaren eta hedapen termikoaren oreka ezin hobea izateko diseinatutako. Oxigeno gabeko...

Pakete elektronikoaren berogailu integratuak

Errendimendu handiko zeramikazko berogailuak automobilgintzako aplikazioetarako Produktuaren ikuspegi orokorra Errendimendu handiko zeramikazko berogailuak ibilgailu modernoen ingurune zorrotzarako diseinatutako irtenbide termiko aurreratuak dira....

Berogailu integratuak Automozio Elektronika

Zehaztutako substratu zeramikoen inguruko pertsonalizatutako film pertsonalizatuak Produktuaren ikuspegi orokorra Zinema haragile pertsonalizatuen diseinuan eta bolumen handiko fabrikazioan espezializatuta gaude, automobilgintzaren elektronika...

Packaging Elektronikoko Automozio Elektronika

Fidagarritasun handiko zeramikazko paketeak automobilgintzako moduluetarako Produktuaren ikuspegi orokorra Automobilgintzako aplikazioetarako fidagarritasun handiko potentzia moduluen muina osatzen duten pakete eta substratu aurreratuak eskaintzen...

Automobilgintzako elektronikarako ontzien elektronikoa

Automobilgintzako sentsoreentzako zeramikazko etxebizitza hermetikoak Produktuaren ikuspegi orokorra Automobilgintzako sentsoreetarako bereziki diseinatutako zeramikazko etxebizitza oso fidagarriak eta hermetikoak eskaintzen ditugu....

Automobilgintzako elektronikarako paketeak

Zeramikazko albo-belatzak automobilgintzako kontrol unitateetarako Produktuaren ikuspegi orokorra ZERRATXIKO ALDAKETA BAKOITZAK (CSDIP) Fidagarritasun handiko paketea da, zirkuitu integratu kritikoetarako zirkuitu integratuen bidez. Zeramikazko...

LCC28 Zirkuitu integratuen paketeak

CQFP: Fidagarritasun handiko zeramikazko kuadrilla zirkuitu integratuen pakete laua Produktuaren ikuspegi orokorra Zeramikazko Quad pakete laua (CQFP) errendimendu handiko eta gainazaleko soluzio bat da, etxebizitza konplexua, Pin-Pin-Pin-Pin-Come...

CSOP08J zirkuitu integratuen paketeak

CSOP-8: 8-berunezko zeramikazko eskema txikia Produktuaren ikuspegi orokorra CSOP-8 fidagarritasun handiko 8-berunezko eskema-pakete txiki bat da, gainazaleko aplikazioetarako diseinatua. Itxitura sendoa eta hermetikoki zigilatua eskaintzen du,...

LCC20 Zirkuitu integratuen paketeak

CLCC-20: 20 PIN Zeramikazko LEADLES CRAPLER Produktuaren ikuspegi orokorra CLCC-20 terminaleko zeramikazko ohiko txipa da. Buruak ezabatuz eta paketearen gorputzean metalizatutako terminalak erabiliz, CLCC-k IC-tik PCB-ra ahalik eta seinalerik...

CSOP14B zirkuitu integratuen paketeak

CSOP-14: 14-berunezko zeramikazko eskema txikiaren paketea Produktuaren ikuspegi orokorra CSOP-14 14 berunezko zeramikazko eskema pakete bat da, zirkuitu integratuentzako fidagarritasun handiko konponbidea eskaintzen duena. Hermetikoki zigilatutako...

CSOP08B kontsumitzaileentzako elektronikarako paketeak

CSOP-8: 8-berunezko zeramikazko eskema txikia Produktuaren ikuspegi orokorra CSOP-8 fidagarritasun handiko 8-berunezko eskema-pakete txiki bat da, gainazaleko aplikazioetarako diseinatua. Itxitura sendoa eta hermetikoki zigilatua eskaintzen du,...

CSOP48 Zirkuitu integratuentzako paketeak

CSOP-48: 48-berunezko zeramikazko eskema txiki pakete txikia Produktuaren ikuspegi orokorra CSOP-48 pin-kontaketa handiko zenbaketa da, 48 berunezko zeramikazko eskema-pakete txiki bat, gainazaleko aztarna eta fidagarritasun handia eskatzen duten...

Kontsumitzaileentzako elektronikarako paketeak

CDIP-28: 28-PIN Zeramikazko In-Lineako Pakete bikoitza Produktuaren ikuspegi orokorra 28 pineko zeramikazko lineako pakete bikoitza (CDIP) fidagarritasun handiko konponbidea da, mikrokontroladoreak, memoria patatak eta asics pertsonalizatutako...

Lineako ic etxebizitza bikoitza

CDIP-40: 40-PIN zeramikazko lineako pakete bikoitzeko VLSI txipetarako Produktuaren ikuspegi orokorra 40 PIN zeramikazko pakete bikoitzeko paketea (CDIP) etxebizitza konplexuak, eskala handiko zirkuitu integratuak (VLSI), hala nola, mikroprozesadore...

Dip24 Zirkuitu integratuentzako paketeak linean bikoitza

CDIP-24: 24-PIN zeramikazko lineako pakete bikoitzeko ics konplexuak Produktuaren ikuspegi orokorra 24 PIN Zeramikazko Lineako Pakete bikoitza (CDIP) fidagarritasun handiko zirkuitu integratu konplexuagoak egiteko, hala nola mikrokontroladoreak,...

CSOP28 zeramikazko etxebizitza trinkoa

CSOP-28: 28-berunezko zeramikazko eskema txikiko pakete txikia errendimendu handiko ICS Produktuaren ikuspegi orokorra Zeramikazko eskemaren pakete txikiak (CSOP) gainazaleko teknologiaren espazio-aurreztutako onurak konbinatzen ditu zeramikazko...

Dip16tPackak zirkuitu integratuetarako

CDIP-16: 16-PIN zeramikazko bi pakete bikoitzeko fidagarritasun handiko ICS Produktuaren ikuspegi orokorra 16 pin zeramikazko in-line pakete biko paketea (CDIP) zulo-irtenbide klasikoa da, sendotasun eta fidagarritasunagatik ospe handia du....

LCC03 zirkuitu integratuen paketeak

CLCC: Dentsitate handiko aplikazioetarako zeramikazko liderra da Produktuaren ikuspegi orokorra Zeramikazko LEADLES CHIP Carrier (CLCC) errendimendu handiko gainazaleko paketea da, miniaturizazioan eta maiztasun handiko errendimenduan diseinatua....

Kontsumitzaileentzako elektronikarako paketeak

Fidagarritasun handiko potentzia elektronikarentzako pakete hermetiko estiloak Produktuaren ikuspegi orokorra Gure estiloko (transistore eskema) paketeak sendoak dira, hermetikoki itxita dauden soluzioak, kontsumitzaile eta elektronika industrial...